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此份質(zhì)量檢查數(shù)據(jù)為半導體的測試數(shù)據(jù)，如下圖所示：
我們選擇其中的部分測試項目進行工序能力cpk的分析，規(guī)格值我們設(shè)置為：標準值為42，規(guī)格上限為：55，規(guī)格下限為：28，通過計算，我們得到如下的CPK分析圖形。
通過分析結(jié)果，我們可以發(fā)現(xiàn)：短期工序能力為1.30，長期工序能力為：1.12，Cpm值為1.36.
如果以標準要求為1.33來評估，則長期工序能力數(shù)據(jù)還有改善空間，目前為1.12，從短期工序能力為1.30可以發(fā)現(xiàn)，此工序有改善的潛力，通過
調(diào)整中心值等措施，可以接近達成工序能力的調(diào)整目標。
以下我們從控制圖的角度來分析此項目的穩(wěn)定性：從控制圖上看，無論是單值圖，還是極差圖，都存在比較多的失控點，所以我們認為工序也是不是
處于非常穩(wěn)定的狀態(tài)，有必要對其中的失控點進行分析，查明原因，采取改善措施。
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